高通骁龙 888 详解 「可能性」的大提升 远不止性能而

发布日期:2020-12-19 20:05   来源:未知   阅读:

高通2020骁龙技术峰会已经进入了第二天的会程,相比于昨天只是让骁龙888小露一面吊吊大家胃口,今天高通针对新年度旗舰骁龙888进行了更深入的讲解,从硬件、软件、生态等各个方面向大家展示了新品的特性。

首先一个大变化就是骁龙888这次直接集成了骁龙X605G基带,高通官方表示技术本身并不存在难度,采用集成还是独立设计主要根据芯片的性能和在终端产品上的表现等因素考虑。骁龙X605G是高通第三代5G基带,支持在全球所有主要频段Sub-6G和毫米波5G连接,搭配高通FastConnect6900移动连接系统,可以提供Wi-Fi6和全新6GHzWi-Fi6E支持。

CPU:强力且稳定的持续输出

骁龙888采用三星5nm制程工艺打造,CPU部分为8核Kryo680架构,保持134的三丛式CPU设计:

1颗超大核基于Cortex-X1架构,主频2.84GHz,L2缓存1MB;

3颗大核基于A78架构,主频2.4GHz,每颗大核独享512KBL2缓存;

4颗能效核心依然是我们熟悉的A55架构,频率维持1.8GHz未变,每颗核心配备128KBL2缓存。

最后,所有核心共享4MBL3和3MB系统缓存,数据显示,骁龙888整体性能相比骁龙865提升25%,同时能效比也有较大提升,每瓦特性能提升20%。

高通表示,三丛式CPU架构和各个核心的主频都是结合实际应用场景考虑而设定的,除了要强化单核运行时强大的峰值性能表现,还要保证这个表现是可持续的,所以我们可以乐观预期接下来搭载骁龙888移动平台的新品在复杂场景中也能提供更强力和稳定的实际体验。